在当前全球科技竞争日趋激烈、产业链与供应链加速重构的背景下，新一轮科技革命与产业变革正蓬勃兴起。以人工智能为代表的新技术快速崛起，绿色低碳、数字经济等领域不断涌现新机遇。在此关键时期，天通公司即将迈入“十五五”发展的新阶段，为明确未来五年的技术方向与投资重点，公司于9月29日组织召开了“十五五”新技术、新产品投资发展规划研讨会议。

本次大会由公司董事长郑晓彬主持，近40名公司高层管理人员、各子公司及事业本部负责人、总部职能部门负责人参会，共同研讨天通未来发展的战略路径。企业电子材料、电子模组、智能装备、绿色能源四大产业板块负责人分别就“十五五”规划前两年的新技术研发、产品布局及投资计划作了详细汇报，展现了天通在科技创新与产业升级方面的坚定决心与系统部署。

公司总裁潘正强在听取汇报后发表讲话，围绕“十五五”前两年的投资与发展规划，系统提出五点工作要求：一要聚焦主业、做精做强，将资源精准投向具备核心竞争力的优势领域；二要推动产业协同发展，打破壁垒、凝聚合力，提升整体竞争力；三要深耕客户、加快“走出去”步伐，实现海外市场关键突破；四要提升管理效能、拥抱数字化变革，为业务发展赋能；五要尊重规律、稳健经营，筑牢可持续发展根基，确保投资决策科学审慎。他强调，希望各业务负责人以本次会议为新的起点，进一步细化方案、压实责任、狠抓落实，共同推动天通在新一轮科技与产业变革中行稳致远、攀登新高。

最后，天通创始人潘建清做重要指示，他提到，“进攻是最好的防守”，为企业下一阶段发展定下基调。他深刻剖析了当前经济环境与行业周期，强调在磁性材料、晶体材料等优势成熟领域不能保守，必须依托技术根基，研究新应用场景，敢于投入、加快发展速度，争做细分市场龙头。同时要求管理层主动担当、赋能业务，打造专家型团队，以生态化布局推动“十五五”期间实现高质量增长，真正把握住人工智能与新能源时代的战略机遇。